【锐评】小米做芯片“春心萌动”：非不想，是不能

【锐评】小米做芯片“春心萌动”：非不想，是不能

【IT时代周刊锐评】小米送黎万强去硅谷了，有传言是“流放”，但是根据小米高层的微博反馈来说，小米其实是送黎出去学习，憋大招。

这个“大招”是什么？黎万强闭关的消息之后没几天，腾讯科技接近小米内部人士得到消息：小米要跟国产手机芯片商联芯科技合作，双方将共同出资成立新公司，专门负责手机芯片核心技术的研发与应用。

虽然随后小米内部员工表示，该消息并不属实。但是所有事情都不是捕风捉影的的。总体来看，小米想做芯片还是有些因素推动的。

首先，小米跟曾经合作过的芯片厂商之间的关系变得越来越微妙。小米最先的芯片合作商是高通，但是去年，因为芯片门的事件闹了一阵乌龙后，小米和高通之间的沟通不利已经相当明显，而随后小米跟英伟达的合作也证明了小米跟昔日合作对象高通之间关系已经不复往昔，虽然小米部分机型还在用高通的芯片，但是小米选择英伟达本身就是一种疏离。而小米新搭档英伟达呢？早就有消息传出，英伟达在移动芯片领域无心恋战，这让他的新合作小米变得很无所适从。而红米芯片的合作对象MTK，小米应该更是指望不上了，因为MTK把最新研发的中端芯片给了小米的死对头魅族，而MX4的1799元的价格快要把小米4的1999元逼到绝境。与芯片厂商关系微妙，被竞争对手逼到绝境，小米要做芯片的心很“狂热”其实也是情理之中。

其次，小米想要拓展海外市场，拥有核心的竞争力，就必须在专利上有所突破，这个是公司发展的内核问题。据了解，小米在通信核心专利储备上几乎为零，有一些属于外观设计之类的次要专利，而一旦向海外扩张，该公司并没有足够的知识产权与其他智能机制造商达成专利交叉授权协议。根据国家知识产权局的统计数据显示，在发明授权数方面，小米只有10项。如果和苹果相比，数量是其48倍；如果和国产传统手机厂商比，占据绝大部分专利份额的“中华酷联”是小米的上百倍，尤其中兴华为超过千倍。这是小米的巨大短板，想要拓展更大的市场，必须要跨越的一道坎儿。

第三，小米应该已经看到未来的发展趋势：万物互联网。这点从小米不断丰富自己的产品品类就能看出来，小米盒子、小米路由器、小米电视等等，看着是抢占客厅市场，实则是拓展的智能硬件终端。而对于万物互联，其实有两点是非常有吸引力的，一个是操作系统，另外一个就是芯片。操作系统，小米已经有了MIUI，但是在芯片方面，小米却一无是处，受制于人。如果雷军想要在未来市场拥有话语权，拿下一席之地，必然会想到要做芯片这条道路。而且，因为手机芯片在智能手机总成本中占了45%到50%的比例，拿下这个市场，成本控制的问题也迎刃而解。

所以，做芯片对小米来说是其实是件诱惑力非常大的事情。但是对小米而言，目前做芯片却不是那么容易的事情。

看看小米的模仿对象苹果。苹果的iPhone和iPad虽然用的都是基于ARM结构设计的芯片，并且设计能力都是顶级的，但是苹果是没有自己工厂的，芯片的生产是代理，主要的合作伙伴是三星。而且苹果所谓的顶级设计也只是在芯片的顶层进行了改动而已，底层根本动不了，苹果是买了ARM的IP，然后针对自家系统进行了优化。所以，小米所谓的“做芯片”，应该不是一件容易的事情，顶多是在原来芯片的基础上进行顶层设计增加与自身手机系统的兼容性问题。

如果小米真的是做芯片，在国内也有可以参考的厂商，那就是华为。不过，做芯片不是那么简单的，虽然GPU和CPU架构有钱可以得到授权，但是基带和芯片集成设计兼容等没有那么简单，不然华为也用不了十多年才做出麒麟。如果想要研发自己研发一个内核，需要的流程大约是：设计指令集-设计内核-设计编译器-设计IP核-生产-测试-量产-升级内核-维护产品线，做这些的时间和成本与直接花钱买一个哪个更划算？看看大多数厂商的选择就知道了。而且，所谓的做芯片，也是做应用芯片容易，就是基于ARM解决方案的小修小补，但是做基带却很困难，现在能把基带集成到soc里面的，现在全球好像也就三家，高通、联发科、华为。所以，小米就算说要做芯片，也只能是跟苹果一样，在顶层设计上做修改。

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